联发科技宣布，将在12月23日举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，新一代天玑芯片即将震撼登场。 联发科技宣布，将在12月23日举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，新一代天玑芯片即...
联发科技宣布，将在12月23日举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，新一代天玑芯片即将震撼登场。
联发科技宣布，将在12月23日举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，新一代天玑芯片即将震撼登场。
种种迹象表明，即将发布的新款芯片为天玑8400，该芯片采用了诸多天玑9400的同款规格，运用全A725大核架构设计，具体规格为1*3.25GHz+3*3.0GHz+4*2.1GHz。A725是与X925同代的大核架构，有着出色的性能表现。
在图形性能方面，采用Immortalis G720 MC7，最高主频为1.3GHz，性能表现相当狂野。据爆料者透露，天玑8400的跑分成绩大约在170万至180万之间，成绩超过骁龙8 Gen2，逼近骁龙8 Gen3，与天玑9300相比还是存在一些差距。
显然，天玑8400会是之后2000元价位段中的主力芯片，搭载该芯片的手机具备不错的性价比表现。该芯片的首发机型很可能是REDMI Turbo4，上一代的天玑8300芯片是由Redmi K70E首发的，REDMI K80E已经被取消了，作为顶替者的Turbo4，或许就会接棒。
据悉，REDMI Turbo4将采用垂直摄像头设计，配备1.5K分辨率屏幕，搭载天玑8400处理器。该机设计与小米POCO X7 Pro相同，垂直双摄的镜头造型与iPhone 16特别像。当然，Turbo4的最终造型还是会与POCO X7 Pro有一些差距。
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